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2024-12-11
力冠動態(tài) | 力冠亮相第八屆國際碳材料大會
2023-07-18
2023年中國半導體設備發(fā)展趨勢預測分析
隨著半導體技術的不斷進步，半導體器件集成度不斷提高。一方面，芯片工藝節(jié)點不斷縮小，且還在向更先進的方向發(fā)展;另一方面晶圓的尺寸卻不斷擴大。此外，半導體器件的結構也趨于復雜，通過增加立體層數(shù)，解決平面上難以微縮的工藝問題。這些對半導體專用設備的精密度與穩(wěn)定性的要求越來越高，未來半導體設備將向高精密化與高集成化方向發(fā)展。
日本半導體出口禁令波及中國 國產設備迎機遇
5月23日，日本政府出臺半導體制造設備出口管制措施，將芯片制造設備等23個品類列入出口管理的管制對象，新規(guī)將于7月23日正式生效。
半導體行業(yè)二季度緩慢復蘇 設備板塊一枝獨秀
受半導體行業(yè)周期“磨底”、消費電子市場需求恢復緩慢等影響，今年A股半導體行業(yè)上市公司半年度業(yè)績預告顯示，歸母凈利潤普遍同比下滑，IC設計、封測等環(huán)節(jié)成為“重災區(qū)”， 。環(huán)比來看，部分頭部企業(yè)第二季度業(yè)績已經(jīng)企穩(wěn)復蘇，盈利環(huán)比增長，人工智能、汽車電子、電網(wǎng)等板塊貢獻業(yè)績，有公司表示下半年將企穩(wěn)增長。
2023年中國半導體設備市場現(xiàn)狀
中商情報網(wǎng)訊：半導體設備是整個半導體產業(yè)的重要支撐產業(yè)，從中長期來看相關半導體設備廠商有望深度受益于先進芯片制造設備出口管制政策加速收緊，半導體設備國產化率有望加速提升。
2021-03-09
國產半導體設備多年沉淀終爆發(fā)！
隨著每一次信息技術重大突破，半導體設備行業(yè)規(guī)模產生一次大飛躍，如 PC 時代支撐設備規(guī)模 200-300 億美元，智能手機時代支撐設備規(guī)模約 400 億美元，5G 時代支撐設備規(guī)模 600 億美元，同時，市場集中度也在持續(xù)提升，過去十年內前五家設備龍頭市占率從 47%上升至64%，光刻機 ASML 市占率從 65%升至 89%。
2020-07-21
張汝京：國內半導體材料和設備***薄弱也***有機會
“我國半導體產業(yè)發(fā)展***薄弱的環(huán)節(jié)就是材料和設備，但這也意味著市場機遇?！北粯I(yè)界敬稱為“中國半導體之父”的中芯國際創(chuàng)始人張汝京 10 月 31 日在無錫參加“2018 集成電路產業(yè)峰會”時這樣點評著中國集成電路產業(yè)。
2020-06-23
國內超大尺寸藍寶石晶體在內蒙古面世
人民網(wǎng)呼和浩特6月23日電 (王慧)22日下午，國內首顆300kg級超大尺寸高品質泡生法藍寶石晶體新品發(fā)布會在呼和浩特舉行。這顆超大尺寸藍寶石晶體的誕生是我國藍寶石晶體生長領域的重大突破，標志著內蒙古的泡生法藍寶石晶體技術和能力達到了成熟水平。
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